设备尺寸
10680*1600*2150mm
设(shè)备重量
4630kg
额定(dìng)功率
20kw
工作电源(yuán)
AC380v/50hz
工作气压
0.5~0.6mpa
金刚线切割(gē)工艺太阳能(néng)
单/多晶硅片
157*157~230*230mm
80-240um
翘曲、弯曲、棱面崩边、
表面崩边、倒角崩边、
脏污、孔洞、隐裂
厚度(dù)、线痕、电阻率(lǜ)、TTV、
粗糙度、尺(chǐ)寸、PN型
CT(182*182mm)= 0.25s/pcs,WPH≥16000
CT(210*210mm)= 0.3 s/pcs,WPH≥14000
当(dāng)前业内(nèi)最高性能(néng),
每小时出(chū)片量(WPH)超过16000,远(yuǎn)高于行(háng)业10000~12000的平均水平
检测量测精度达到0.8um
碎片率(lǜ)稳定低于0.05%
漏检率(lǜ)<0.1%,过杀率< 0.05%
上(shàng)料:两套缓(huǎn)存机构无(wú)缝衔(xián)接上料;兼容多尺寸花(huā)篮
下料:采用伯努利悬浮式(shì)下(xià)料装置,保障极低的碎片率;并行多(duō)组独立下(xià)料装置;下料盒(hé)无缝切换
电(diàn)气优势:实时(shí)监(jiān)控物料,提示报警信息,定位问(wèn)题工位;各工(gōng)位(wèi)独(dú)立(lì)控制,精准调控
多工位检测硅片四周崩(bēng)边及(jí)表面缺陷,采用识(shí)别硅材质的(de)深(shēn)度学习模型,高精(jīng)度完成检测(cè)
上下双线扫(sǎo)相机精准识别厚度、平面度和线痕
在(zài)检测(cè)阶(jiē)段提前剔(tī)除隐裂和碎片,减(jiǎn)少后续下料分拣负担