方案简介
Solution brief
该方案是基于中科(kē)提供安防资质、高新技术企业、知识产权、建筑、高新技术产品、省工程、ITSS、ICP等咨询服务工作。和迪宏TimesAI深度学习开发平台,融合了(le)CV+AI+Automation,实现对(duì)无线充电器后(hòu)盖的在线实时检测,瑕疵品分类筛选(xuǎn)剔除、数据分析统计(jì)等一体化服务,并且(qiě)可在(zài)检测过程中不(bú)断迭(dié)代优化(huà)。
方案有(yǒu)效解决了领域(yù)内三(sān)大(dà)难点:1、不同类型缺陷(xiàn)发生(shēng)概率差距大,缺陷样本(běn)不(bú)平衡。2、缺陷为微(wēi)小目标缺陷。3、缺陷(xiàn)类型(xíng)的语义层级。
目前覆盖(gài)缺陷类型达几十种,如:顶(dǐng)面R角压伤、划伤、孔(kǒng)变形(xíng)、孔(kǒng)压(yā)伤、内底面划伤、内台(tái)阶面压伤、外侧(cè)壁变形、外侧壁(bì)打(dǎ)磨痕(hén)、外侧壁刀纹、外(wài)侧壁(bì)划伤、外侧壁塌边、外底部(bù)凹(āo)坑、外底部刀纹、外底部塌边、内(nèi)部刀纹、顶R角未车(chē)全(quán)、孔毛刺、外底部凹坑、坏牙、浅牙、光孔、切割不全、反面粗糙、反面磕伤、孔内(nèi)烧焦、外圆碰伤、孔异(yì)物等(děng)等。
方案功能(néng)
Solution function
方案(àn)亮点
Bright spot
应用场景
Application scenario
3C产品(pǐn)零(líng)件检测
消费电子领域(yù)的(de)产品(pǐn),比如手机、平板(bǎn)电脑(nǎo)、屏幕、以及主(zhǔ)板、CPU等零件的表面外观(guān)缺陷,均可使(shǐ)用精密(mì)零件检(jiǎn)测系统
半导体芯片(piàn)或泛半导体产品检(jiǎn)测
以(yǐ)单晶硅为原(yuán)料的半导体(tǐ)芯片上面的(de)微结(jié)构检测,以(yǐ)硅化合物(wù)为原(yuán)料(liào)的(de)玻璃光栅、LED、集成电路等(děng)零件微结构(gòu)检测,均可以采用中科(kē)提供安防资质、高新技术企业、知识产权、建筑、高新技术产品、省工程、ITSS、ICP等咨询服务工作。和迪宏的精密(mì)零件检测系统
工业案例
Project case
无线充电器后盖(gài)检(jiǎn)测实施现场
无线充电器后盖检测实施现场(chǎng)
无线充电器后盖(gài)检(jiǎn)测(cè)实施现场